Die Leiterplattenherstellung erfolgt in einer Vielzahl von mechanischen, photosensitiven und chemischen Prozessen. Der Ablauf der Leiterplattenherstellung verläuft bei einer 2-lagigen Leiterplatte wie folgt: (Für ausführliche Informationen zu den einzelnen Prozessen bei der Leiterplattenherstellung bitte auf einen der Links klicken)
Durch diese Paketierung der Leiterplatten kann man mit einem Bohrvorgang mehrere Zuschnitte gleichzeitig bohren. Hierzu werden die Stapel an zwei Seiten gebohrt und mit Stiften zu einem Paket fixiert. Die Einschränkungen entstehen hier bei sehr kleinen Bohrdurchmessern, wodurch die Paketstärke reduziert werden muss. Eine Paketdicke darf je nach Bohrlochdurchmesser eine bestimmte Dicke nicht überschreiten, wodurch auf die Materialstärke selbst auch zum Kostenbeeinflussenden Faktor werden kann.
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Jeden dieser Prozesse in der Leiterplattenherstellung kann man in diverse Einzelschritte aufteilen. Die industrielle Leierplattenherstellung einer einfachen 2-lagigen Platine kommt somit auf ca. 100 Einzelschritte.
Wenn Sie möchten, können Sie sich das Flußdiagramm sowie den dazugehörigen Ablauf im praktischen .pdf Format downloaden.
Name | Typ | Größe | Download |
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Ablauf der Leiterplattenherstellung(3878,69 KB, PDF) | 3879 KB | Download | |
Flußdiagramm der Leiterplattenherstellung(366,39 KB, PDF) | 366 KB | Download |
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