Leiterplattenherstellung

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Die Leiterplattenherstellung erfolgt in einer Vielzahl von mechanischen, photosensitiven und chemischen Prozessen. Der Ablauf der Leiterplattenherstellung verläuft bei einer 2-lagigen Leiterplatte wie folgt: (Für ausführliche Informationen zu den einzelnen Prozessen bei der Leiterplattenherstellung bitte auf einen der Links klicken)

Prozesse der Leiterplattenherstellung:

  1. Auftragseingang
  2. Datenkontrolle
  3. Daten in Ordnung?
  4. Kundenrücksprache
  5. CAM Bearbeitung
  6. Arbeitsplan erstellen
  7. Filme plotten
  8. >2 Lagen
  9. Zuschneiden (paketieren)

    Zuschneiden (paketieren)

    Die Basismaterialien (Isolierträger mit 1 oder 2-seitiger Kupferbeschichtung) werden zumeist in großen Formaten angeliefert und erst beim Leiterplattenhersteller auf das eigentliche Fertigungsformat zugeschnitten. Hierfür verwendet man je nach Materialart entweder Schlagscheren oder bei empfindlichen Materialien wie Keramik für Hochfrequenzanwendungen Fräsmaschinen. Wenn die Technologie es erlaubt, werden um Zeit zu sparen Leiterplattenzuschnitte in so genannte Pakete übereinander gelegt und verstiftet. Unterhalb dieses Paketes benutzt man 1,5mm bis 2mm dicke Presspappe und oberhalb Aluminiumlagen. Die Presspappe ermöglicht eine Durchbohrung des gesamten Pakets, ohne in den Bohrtisch zu treffen. Sie wird nur als Abstandshalter verwendet. Die circa 0,15mm dicke Aluminiumplatte oberhalb sorgt für eine "Schmierung" des Bohrers und eine einwandfreie Führung.

    Durch diese Paketierung der Leiterplatten kann man mit einem Bohrvorgang mehrere Zuschnitte gleichzeitig bohren. Hierzu werden die Stapel an zwei Seiten gebohrt und mit Stiften zu einem Paket fixiert. Die Einschränkungen entstehen hier bei sehr kleinen Bohrdurchmessern, wodurch die Paketstärke reduziert werden muss. Eine Paketdicke darf je nach Bohrlochdurchmesser eine bestimmte Dicke nicht überschreiten, wodurch auf die Materialstärke selbst auch zum Kostenbeeinflussenden Faktor werden kann.

  10. Bohren
  11. Entgraten (bürsten)
  12. Fotoresist aufbringen
  13. Ätzresist aufbringen
  14. Ätzen
  15. Ätzresist strippen
  16. Kontrolle
  17. Lötstopplack
  18. Oberfläche
  19. Bestückungsdruck
  20. Sieb herstellen
  21. Bestückungsdruck aufbringen
  22. Elektrisch prüfen
  23. In Ordnung
  24. Endzuschnitt
  25. Endkontrolle
  26. Verwerfen
  27. Verpacken/Versand
  28. Innenlagen
  29. Innenlagenkontrolle
  30. Oberfläche aktivieren
  31. Lagen aufbauen und verpressen
  32. Glasfaser rückätzen und desmear
  33. Durchkontaktieren
  34. Kupfernachverstärkung

Besuchen Sie unsere umfangreiche FAQ oder kontaktieren Sie uns mit Ihrem Anliegen. Gerne helfen wir Ihnen weiter.

Jeden dieser Prozesse in der Leiterplattenherstellung kann man in diverse Einzelschritte aufteilen. Die industrielle Leierplattenherstellung einer einfachen 2-lagigen Platine kommt somit auf ca. 100 Einzelschritte.

Einen vereinfachten Prozessablauf über Leiterplattenherstellung finden Sie hier:

Leiterplattenherstellung

Wenn Sie möchten, können Sie sich das Flußdiagramm sowie den dazugehörigen Ablauf im praktischen .pdf Format downloaden.

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Ablauf der Leiterplattenherstellung(3878,69 KB, PDF)PDF3879 KB Download
Flußdiagramm der Leiterplattenherstellung(366,39 KB, PDF)PDF366 KB Download

Unser Tipp:

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Ihr direkter Draht:
+49 (0)30 701 73 49 0
kontakt@leiton.de

Kontaktdaten

LeitOn Leiterplattenproduktion Berlin

Anschrift:
LeitOn GmbH, Wolframstraße 96, 12105 Berlin - Deutschland
Tel:
+49 (0)30 701 73 49 0
E-mail:
Internet:
Handelsregister:
HRB 94175 B, Amtsgericht Charlottenburg
Ust-IdNr.:
DE237362409

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