Leiterplattenherstellung

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Die Leiterplattenherstellung erfolgt in einer Vielzahl von mechanischen, photosensitiven und chemischen Prozessen. Der Ablauf der Leiterplattenherstellung verläuft bei einer 2-lagigen Leiterplatte wie folgt: (Für ausführliche Informationen zu den einzelnen Prozessen bei der Leiterplattenherstellung bitte auf einen der Links klicken)

Prozesse der Leiterplattenherstellung:

1. Auftragseingang
2. Datenkontrolle
3. Daten in Ordnung?
4. Kundenrücksprache
5. CAM Bearbeitung
6. Arbeitsplan erstellen
7. Filme plotten
8. >2 Lagen
9. Zuschneiden (paketieren)
10. Bohren
11. Entgraten (bürsten)
12. Fotoresist aufbringen
13. Ätzresist aufbringen
14. Ätzen
15. Ätzresist strippen
16. Kontrolle
17. Lötstopplack
18. Oberfläche
19. Bestückungsdruck
20. Sieb herstellen
21. Bestückungsdruck aufbringen
22. Elektrisch prüfen
23. In Ordnung
24. Endzuschnitt
25. Endkontrolle
26. Verwerfen
27. Verpacken/Versand

    Verpacken/Versand

    Die Verpackung von Leiterplatten erfolgt meist durch Luftdichtes einschweißen in Plastikfolien. Teilweise kann Seidenpapier als Kratzschutz zwischen den Leiterplatten verwendet werden oder eingeschweißte Salzbeutel sollen den Leiterplatten den Rest an Feuchtigkeit entziehen. Der Versand erfolgt innerhalb Deutschland und Europa meist per Kurier (Post, DHL, UPS, FedEx etc.). Für eilige Lieferungen können Direktboten bestellt werden. Großserien aus Asien bieten generell drei verschiedene Versandarten als Möglichkeit: Seefracht (ca. 3 Wochen), See-Luftfracht (ca. 2 Wochen) oder Luftfracht (ca. 3 Tage).

    Links zu Frachtunternehmen:
    UPS - www.ups.com
    FedEX - www.fedex.com
    DHL - www.dhl.de
    Hartrodt Group - www.hartrodt.de

28. Innenlagen
29. Innenlagenkontrolle
30. Oberfläche aktivieren
31. Lagen aufbauen und verpressen
32. Glasfaser rückätzen und desmear
33. Durchkontaktieren
34. Kupfernachverstärkung

Besuchen Sie unsere umfangreiche FAQ oder kontaktieren Sie uns mit Ihrem Anliegen. Gerne helfen wir Ihnen weiter.

Jeden dieser Prozesse in der Leiterplattenherstellung kann man in diverse Einzelschritte aufteilen. Die industrielle Leierplattenherstellung einer einfachen 2-lagigen Platine kommt somit auf ca. 100 Einzelschritte.

Einen vereinfachten Prozessablauf über Leiterplattenherstellung finden Sie hier:

Wenn Sie möchten, können Sie sich das Flußdiagramm sowie den dazugehörigen Ablauf im praktischen .pdf Format downloaden.