Leiterplattenherstellung

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Die Leiterplattenherstellung erfolgt in einer Vielzahl von mechanischen, photosensitiven und chemischen Prozessen. Der Ablauf der Leiterplattenherstellung verläuft bei einer 2-lagigen Leiterplatte wie folgt: (Für ausführliche Informationen zu den einzelnen Prozessen bei der Leiterplattenherstellung bitte auf einen der Links klicken)

Prozesse der Leiterplattenherstellung:

1. Auftragseingang
2. Datenkontrolle
3. Daten in Ordnung?
4. Kundenrücksprache
5. CAM Bearbeitung
6. Arbeitsplan erstellen
7. Filme plotten
8. >2 Lagen
9. Zuschneiden (paketieren)
10. Bohren
11. Entgraten (bürsten)
12. Fotoresist aufbringen
13. Ätzresist aufbringen
14. Ätzen
15. Ätzresist strippen
16. Kontrolle
17. Lötstopplack
18. Oberfläche

    Oberfläche

    Die Oberflächen für die Leiterplatten unterscheiden sich in der Herstellung vor allem bezüglich der Abscheidung.

    HAL
    HAL (Hot Air Levelling) bringt eine Zinnoberfläche auf, indem die Leiterplatten nach einer Oberflächenaktivierung (fluxen) in ein heißes Zinnbad getaucht werden. Auf den lötstoppfreien Metalloberflächen setzt sich so das Zinn fest. Beim Herausziehen wird mit hohem Druck das in den Löchern vorhandene Zinn heraus geblasen. Vorteilhaft ist dieses Verfahren vor allem wegen des schnellen Beschichtungsprozesses, sowie der meist dicken Zinnbeschichtung und damit bessere Verwendbarkeit für spätere Mehrfachlötvorgänge und längere Lagerung. Nachteile entstehen durch die hohe thermische Belastung der Leiterplatte und der Schwierigkeit, sehr feine Pads planar zu beschichten. Platinen mit Fine-Pitch Bauteilen sollten daher mit einer Oberfläche gefertigt werden, die gleichmäßiger auf den Pads liegt.

    Chemisch Zinn
    Das chemische Zinn wird in Abscheidungsbädern aufgebracht. Dieser Prozess dauert etwas länger, bildet aber planare Oberflächen heraus, die sich bestens zur Bestückung von Fine-Pitch Bauteilen eignen. Der Nachteil des chemischen Zinns liegt zum einen in der begrenzten Verwendbarkeit für Mehrfachlötvorgänge, sowie in einer eingeschränkten Lagerfähigkeit. Es empfiehlt sich stets, Leiterplatten mit chemisch Zinn umgehend zu verarbeiten.

    Chemisch Silber
    Wie chemisch Zinn handelt es sich hierbei um eine Oberfläche die langsam und gleichmäßig durch Abscheidung aufgetragen wird. Erfahrungsgemäß ist diese Oberfläche jedoch noch empfindlicher als chemisch Zinn. Unsachgemäße Handhabung (Verschmutzung, Fingerabdrücke etc.) können hier sehr schnell zu mangelnder Lötbarkeit führen.

    OSP
    OSP (Organic Solderable Preservative) wird durch tauchen oder im Durchlaufverfahren aufgetragen und schützt die Kupferfläche primär vor Oxidation. Zum späteren löten muss hier mehr Zinn hinzugefügt werden, um eine Verbindung zwischen Bauteil und Leiterplatte herzustellen. Dieses Verfahren ist insbesondere in der billigen Massenfertigung verwendbar, da hier über die Menge gesehen Rohstoffkosten durch das entfallende Zinn eingespart werden können. Der Ruf dieser Oberfläche ist durch frühe (gescheiterte) Versuche ähnlicher Verfahren jedoch stark in Mitleidenschaft gezogen worden, weswegen es in Deutschland und Westeuropa so gut wie gar nicht nachgefragt und angeboten wird.

    Chemisch Nickel-Gold
    Chemisch Nickel-Gold ist die für nahezu alle Verfahren beste Oberfläche. Sowohl bei Fine-Pitch, Mehrfachlötvorgängen, Langzeitlagerung als auch bei Leiterplatten die Bonding benötigen ist chemisch Nickel-Gold eine sehr gute Oberfläche. Demgegenüber stehen jedoch sehr hohe Fertigungskosten. Diese hohen Kosten entstehen nicht alleine durch den Rohstoff Gold (die dickere Nickelschicht kann sogar teurer sein), sondern insbesondere durch die sehr komplizierte und empfindliche Badführung.

    Informationen und Anbieter für Leiterplattenoberflächentechnik:
    Atotech Deutschland GmbH - www.atotech.com
    Enthone GmbH - www.enthone.com/de

19. Bestückungsdruck
20. Sieb herstellen
21. Bestückungsdruck aufbringen
22. Elektrisch prüfen
23. In Ordnung
24. Endzuschnitt
25. Endkontrolle
26. Verwerfen
27. Verpacken/Versand
28. Innenlagen
29. Innenlagenkontrolle
30. Oberfläche aktivieren
31. Lagen aufbauen und verpressen
32. Glasfaser rückätzen und desmear
33. Durchkontaktieren
34. Kupfernachverstärkung

Besuchen Sie unsere umfangreiche FAQ oder kontaktieren Sie uns mit Ihrem Anliegen. Gerne helfen wir Ihnen weiter.

Jeden dieser Prozesse in der Leiterplattenherstellung kann man in diverse Einzelschritte aufteilen. Die industrielle Leierplattenherstellung einer einfachen 2-lagigen Platine kommt somit auf ca. 100 Einzelschritte.

Einen vereinfachten Prozessablauf über Leiterplattenherstellung finden Sie hier:

Wenn Sie möchten, können Sie sich das Flußdiagramm sowie den dazugehörigen Ablauf im praktischen .pdf Format downloaden.