Leiterplattenherstellung

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Die Leiterplattenherstellung erfolgt in einer Vielzahl von mechanischen, photosensitiven und chemischen Prozessen. Der Ablauf der Leiterplattenherstellung verläuft bei einer 2-lagigen Leiterplatte wie folgt: (Für ausführliche Informationen zu den einzelnen Prozessen bei der Leiterplattenherstellung bitte auf einen der Links klicken)

Prozesse der Leiterplattenherstellung:

1. Auftragseingang
2. Datenkontrolle
3. Daten in Ordnung?
4. Kundenrücksprache
5. CAM Bearbeitung
6. Arbeitsplan erstellen
7. Filme plotten
8. >2 Lagen
9. Zuschneiden (paketieren)
10. Bohren

    Bohren

    Das Bohren der Leiterplatten erfolgt in Paketen. Das Paket wird auf der Bohrmaschine in die Aufnahmen (Stifte des Paketes) aufgelegt (von Hand oder mit einem automatischen Beladers). Die Maschine bohrt dann mittels des eingelesenen Bohrprogramms die Löcher und wechselt entsprechend der Durchmesser automatisch die Bohrer. Die Geschwindigkeit des Bohrens hängt von den verwendeten Bohrdurchmessern ab. Kleine Bohrdurchmesser drehen zwar schneller müssen aber mit einem langsameren Hub gebohrt werden. Zudem ist die Dicke der Leiterplattenpakete begrenzt. Je nach Bohrdurchmesser sind die Eintauchgeschwindigkeit und die Drehzahl unterschiedlich.

    Informationen und Anbieter von Bohrmaschinen für die Leiterplattenfertigung:
    Schmoll Maschinen GmbH - www.schmoll-maschinen.de

    Bohren von Multilayern
    Da beim Bohrvorgang von Multilayern das Verpressen der Innenlagen bereits vorausgegangen ist, müssen die Bohrungen exakt auf die Innenlagen passen. Dies wird dadurch erschwert, dass eine vollflächige Kupferschicht der Außenlagen die Sicht auf die Innenlagenstrukturen verhindert. Hierzu werden an festgelegten Positionen im Aussenrahmen befindliche Passermarken freigelegt und dann Aufnahmebohrungen für die Maschine eingebracht. Die neusten Bohrmaschinen verfügen über Röntgensysteme. Somit werden die Innenlagen sichtbar und das Bohrprogramm kann noch genau auf die innen liegenden Strukturen ausgerichtet werden.

    Bohren von Sacklöchern (blind vias)
    Für bestimmte Anwendungen bei Multilayern sind Löcher möglich, die nicht die gesamte Leiterplatte durchbohren. So können Innenlagen an nur eine bestimmte Außenlage angebunden werden. Dieses Z-Achse-Bohren wird auch als Sacklochbohren oder "blind vias" bezeichnet. Hierbei sind jedoch keine Paketierungen möglich. Des Weiteren ist das Aspektverhältnis zwischen Bohrdurchmesser und Lochtiefe zu beachten. Ein Aspektverhältnis von 1:1 gilt als unkritisch, um später eine Kontaktierung der Innenlage zu ermöglichen. Sind die Löcher viel tiefer als breit kann das Loch später im Durchkontaktierungsprozess der Leiterplatte nur schwierig durchflutet werden.

    Bohren von vergrabenen Löchern (burried vias)
    Das Bohren von vergrabenen Löchern ist lediglich eine Prozessabweichung vom normalen Herstellungsprozess von Multilayer- Leiterplatten. Bevor die Innenlagen verpresst werden, werden diese einzeln gebohrt, durchkontaktiert und gepluggt (verschlossen). Es können natürlich auch mehrere Innenlagen miteinander verbunden werden. Hierzu ist ein weiterer Pressvorgang erforderlich. Nach dem endgültigen Verpressen sind diese Durchkontaktierungen von Außen nicht sichtbar, daher "vergraben". Für den Bohrprozess selber stellt dies keine besonderen Herausforderungen dar. Der Aufwand zur Leiterplattenherstellung steigt jedoch an.

11. Entgraten (bürsten)
12. Fotoresist aufbringen
13. Ätzresist aufbringen
14. Ätzen
15. Ätzresist strippen
16. Kontrolle
17. Lötstopplack
18. Oberfläche
19. Bestückungsdruck
20. Sieb herstellen
21. Bestückungsdruck aufbringen
22. Elektrisch prüfen
23. In Ordnung
24. Endzuschnitt
25. Endkontrolle
26. Verwerfen
27. Verpacken/Versand
28. Innenlagen
29. Innenlagenkontrolle
30. Oberfläche aktivieren
31. Lagen aufbauen und verpressen
32. Glasfaser rückätzen und desmear
33. Durchkontaktieren
34. Kupfernachverstärkung

Besuchen Sie unsere umfangreiche FAQ oder kontaktieren Sie uns mit Ihrem Anliegen. Gerne helfen wir Ihnen weiter.

Jeden dieser Prozesse in der Leiterplattenherstellung kann man in diverse Einzelschritte aufteilen. Die industrielle Leierplattenherstellung einer einfachen 2-lagigen Platine kommt somit auf ca. 100 Einzelschritte.

Einen vereinfachten Prozessablauf über Leiterplattenherstellung finden Sie hier:

Wenn Sie möchten, können Sie sich das Flußdiagramm sowie den dazugehörigen Ablauf im praktischen .pdf Format downloaden.