Leiterplatten online kalkulieren & bestellen

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Leiterplatten - starr

Starre Leiterplatten

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Technologie - Starre Leiterplatten - Rev 2.7(102,64 KB, PDF)PDF103 KB Download
Lagenaufbauten - Starre FR4 Leiterplatten - Rev 5.0(858,40 KB, PDF)PDF858 KB Download
Standard Multilayer – Ausgewählte Impedanzen(568,41 KB, PDF)PDF568 KB Download

Auswahloptionen und Eigenschaften - starre LeiterplattenOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Mengen 1 Stück bis 2,5m² Gesamtfläche ab 1 Stück bis Großserie im Rahmenauftrag
Lagenanzahl 1 bis 14 Lagen bis 24 Lagen
Materialdicke (1- und 2-lagig) 0,5mm; 0,8mm; 1,0mm; 1,2mm; 1,55mm; 2,0mm und 2,4mm 0,10mm* bis 3,0mm *siehe flexible Leiterplatten
Materialdicke (bis 14-Lagen Multilayer) Diverse, bis 2,4mm 0,2mm* bis 4,2mm *siehe flexible Leiterplatten
Kupferdicke (1- und 2-lagig) 35µm, 70µm und 105µm 35µm, 70µm, 105µm, 140µm, 210µm, 280µm, 400µm
Kupferdicke (bis zu 14-Lagen Multilayer) 35µm, teilweise 70µm und 105µm 12 bis 210µm
Materialfarbe beige schwarz, blau, weiß
Basismaterialart FR4 Tg ≥130° C; FR4 Tg 170° C Diverse Rogers HF, Isola hoch-Tg (bitte Lagerbestände anfragen)
Dauerbetriebstemperatur Maximum ca. 110° C bzw. ca. 150° C bis ca. 230° C (Tg 260)
Dauerbetriebstemperatur Minimum ca. -40° C bis ca. -40° C
Bestückungsdrucklage keiner, Top, Bottom, beidseitig keiner, Top, Bottom, beidseitig
Lötstopplackfarbe grün, weiß, schwarz, blau, rot grün, weiß, schwarz, blau, rot und transparent (individuelle Farbtöne auf Anfrage mit genauem RAL-Farbtonwert)
Bestückungsdruckfarbe weiß schwarz, blau, gelb, rot
Via-Fülldruck (ohne Kupferverschluss) möglich möglich
Elektrische Prüfung möglich (Fingertest) möglich, auch Adapter
Plugging (mit Kupferverschluss, z.B. für "Via-in-Pad" Technik) möglich möglich
Abziehlack Top, Bottom oder beidseitig Top, Bottom oder beidseitig
Anfasen möglich möglich
Oberfläche HAL-bleifrei, chemisch Zinn, chemisch NiAu (ENIG und ENEPIG), RoHS-konform (entspricht einer der drei, gewählt von LeitOn) HAL-bleifrei, chemisch Zinn, chemisch Nickel-Gold (ENIG und ENEPIG), OSP (ENTEK), chemisch Silber, HAL-verbleit (nicht RoHS-konform)
Steckergold möglich möglich
Langzeittempern nicht möglich möglich
Maximale Leiterplattengröße 1- und 2lagige Leiterplatten 430 x 370 mm² 1200 x 500 mm²
Maximale Leiterplattengröße Multilayer Leiterplatten 430 x 370 mm² 500 x 600 mm²
Minimale Leiterplattenfläche vereinzelt 3cm², kleiner kalkulierbar aber wird im Nutzen gefertigt. >1cm² <3cm² auf Anfrage
Minimale Leiterplattenmaße im Ritznutzen 5 x 5 mm²  
Minimale Leiterplattenmaße in Fräsnutzen 10 x 10 mm², bzw. 1cm²  
Minimale Leiterplattenbreite 5mm  
Terminoptionen 1- und 2-lagige Leiterplatten 12 Stunden, 2AT, 3AT, 5AT, 7AT, 8AT, 9AT, 12AT, 15AT, 18AT, 25AT In-day-Service und Über-Nacht-Service
Terminoptionen 4- bis 8-lagige Leiterplatten 2AT, 3AT, 4AT, 6AT, 7AT, 9AT, 10AT, 12AT, 15AT, 18AT, 25AT Über-Nacht-Service
Terminoptionen 10- bis 14-lagige Leiterplatten 3AT, 4AT, 5AT, 8AT, 12AT ab 2AT
Terminoptionen 16- bis 24-lagige Leiterplatten nicht möglich Ab 3AT
Fräsen immer immer, außer bei Stanzen
Ritzen möglich möglich
Sprungritzen möglich möglich
Stanzen nicht möglich möglich
Senkbohrungen nicht möglich möglich
Z-Achse Fräsen / Senkfräsen nicht möglich möglich
Multilayersonderaufbauten nicht möglich möglich
Nutzenfertigung - Starre LeiterplattenOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Ritznutzen möglich möglich
Ritz-Fräsnutzen möglich möglich
Multinutzen (mehr als 1 Layout je Nutzen) nicht möglich möglich
Nutzensetzung (durch LeitOn gewählt) möglich möglich
Nutzensetzung (nach Zeichnung) möglich möglich
DK-Bohrungen (durchkontaktiert) - starre LeiterplattenOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Kleinste Bohrung 35µm (Enddurchmesser) 0,10mm, Standard ist 0,30mm 0,10mm
Kleinste Bohrung 70µm (Enddurchmesser) 0,10mm 0,10mm
Kleinste Bohrung 105µm (Enddurchmesser) 0,10mm 0,10mm
Kleinste Bohrung 140µm (Enddurchmesser) nicht möglich 0,30mm
Kleinste Bohrung 210µm (Enddurchmesser) nicht möglich 0,30mm
Kleinste Bohrung 280µm (Enddurchmesser) nicht möglich 0,40mm
Kleinste Bohrung 400µm (Enddurchmesser) nicht möglich 0,50mm
Kleinster Restring 35µm 0,15mm 0,10mm
Kleinster Restring 70µm 0,15mm 0,12mm
Kleinster Restring 105µm 0,15mm 0,15mm
Kleinster Restring 140µm nicht möglich 0,25mm
Kleinster Restring 210µm nicht möglich 0,30mm
Kleinster Restring 280µm nicht möglich 0,40mm
Kleinster Restring 400µm nicht möglich 0,50mm
Erlaubte Bohrgrößen 0,20mm bis 5,5mm in 0,05mm Schritten 0,15mm bis 5,5mm in 0,05mm Schritten
Bohrungen >5,5mm werden gefräst werden gefräst
Minimaler Lochabstand 0,20mm bis 2,00mm Lochdurchmesser (Außenkante zu Außenkante) 0,40mm 0,40mm
Minimaler Lochabstand 2,05mm bis 5,50mm Lochdurchmesser (Außenkante zu Außenkante) 0,50mm 0,20mm
Ineinanderlaufende Bohrungen nicht möglich, werden gefräst 1,0mm bis 2,0mm
Halboffene Durchkontaktierungen an Konturkante nicht möglich möglich
NDK-Bohrungen (nicht durchkontaktiert) - starre LeiterplattenOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Kleinste Bohrung (Enddurchmesser) 0,60mm 0,30mm
Erlaubte Bohrgrößen 0,60mm bis 5,5mm in 0,05mm Schritten 0,30mm bis 5,5mm in 0,05mm Schritten
Kupferfreistellung/Abstand zu Kupfer 0,20mm 0,20mm
Bohrungen >5,5mm werden gefräst werden gefräst
Minimaler Lochabstand zur Außenkontur 0,50mm 0,50mm
Minimaler Lochabstand 0,2mm bis 2,0mm Lochdurchmesser (Außenkante zu Außenkante) 0,40mm 0,20mm
Ineinanderlaufende Bohrungen nicht möglich, werden gefräst 1,0 bis 2,0mm
NDK-Bohrungen in Kupferflächen nicht möglich (werden min. 0,2mm freigestellt) bei expliziter Mitteilung
Sacklöcher - starre Multilayer LeiterplattenOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Kleinster Sacklochdurchmesser (Enddurchmesser) 0,30 bis 0,50mm, Abhängig von Aufbau und zu verbindenden Lagen 0,30mm
Kleinstes Aspekt-Ratio 1 1
kleinster Restring 0,15mm 0,125mm
Vergrabene Bohrungen - starre Multilayer LeiterplattenOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Kleinster Enddurchmesser möglich, 0,30mm 0,10mm
Fräsungen (nicht durchkontaktiert) - starre LeiterplattenOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Innenfräsungen möglich möglich
Kleinste Innenfräsung 0,70mm 0,70mm
Verfügbare Fräsdurchmesser bis 2,0mm in 0,10mm Schritten bis 2,2mm in 0,10mm Schritten
Kleinster Radius (Innenkanten) 0,35mm 0,35mm
Fräsungen (durchkontaktiert) - starre LeiterplattenOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Innenfräsungen teilweise möglich möglich
Kleinste Innenfräsung 0,60mm 0,60mm
Kantenmetallisierung (außen) nicht möglich möglich
Sonderformen gefräst und durchkontaktiert (innen) teilweise möglich möglich
Verfügbare Fräsdurchmesser (Enddurchmesser) bis 1,9mm in 0,10mm Schritten bis 2,1mm in 0,10mm Schritten
Kleinster Radius (Innenkanten End) DK 0,30mm 0,30mm
Kleinster Restring 0,20mm 0,15mm
Kupferlagen (außen) - starre LeiterplattenOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Kleinste Leiterbahn 18µm nicht möglich 0,07mm
Kleinste Leiterbahn 35µm 0,10mm; 0,125mm oder 0,15mm 0,08mm
Kleinste Leiterbahn 70µm 0,20mm 0,15mm
Kleinste Leiterbahn 105µm 0,25mm 0,20mm
Kleinste Leiterbahn 140µm nicht möglich 0,30mm
Kleinste Leiterbahn 210µm nicht möglich 0,60mm
Kleinste Leiterbahn 280µm nicht möglich 0,80mm
Kleinste Leiterbahn 400µm nicht möglich 1,20mm
Kleinster Leiterbahnabstand 18µm nicht möglich 0,09mm
Kleinster Leiterbahnabstand 35µm 0,10mm; 0,125mm oder 0,15mm 0,10mm
Kleinster Leiterbahnabstand 70µm 0,20mm 0,15mm
Kleinster Leiterbahnabstand 105µm 0,25mm 0,20mm
Kleinster Leiterbahnabstand 140µm nicht möglich 0,40mm
Kleinster Leiterbahnabstand 210µm nicht möglich 0,60mm
Kleinster Leiterbahnabstand 280µm nicht möglich 0,70mm
Kleinster Leiterbahnabstand 400µm nicht möglich 0,80mm
Keinste Bohrpadgröße 0,50mm bei 0,20mm Bohrungen, Standard ist 0,60mm 0,38mm
Kleinste Kupferfreistellung zu Innenfräsungen 0,25mm 0,15mm oder 0,0mm (metallisiert)
Kleinste Kupferfreistellung zu Konturkante (gefräst) 0,25mm 0,15mm oder 0,0mm (metallisiert)
Kleinste Kupferfreistellung zu Konturkante (geritzt) 0,40mm 0,30mm
Kupferlagen (innen) - starre Multilayer LeiterplattenOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Kleinste Leiterbahn 18µm nicht möglich 0,08mm
Kleinste Leiterbahn 35µm 0,10mm; 0,125mm oder 0,15mm 0,08mm
Kleinste Leiterbahn 70µm 0,20mm 0,15mm
Kleinste Leiterbahn 105µm 0,25mm 0,25mm
Kleinster Leiterbahnabstand 18µm nicht möglich 0,08mm
Kleinster Leiterbahnabstand 35µm 0,10mm; 0,125mm oder 0,15mm 0,08mm
Kleinster Leiterbahnabstand 70µm 0,20mm 0,15mm
Kleinster Leiterbahnabstand 105µm 0,25mm 0,20mm
Kleinste Bohrpadgröße 0,60mm 0,40mm
Kleinste Kupferfreistellung zu Konturkante 0,30mm 0,25mm
Kleinste Kupferfreistellung zu Innenfräsungen 0,30mm 0,25mm
Kleinste Kupferfreistellung zu Bohrungen 0,30mm 0,25mm
Lötstoppmaske - starre LeiterplattenOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Schmalste Lötstoppstege (grün, gerade) 0,12mm 0,10mm
Schmalste Lötstoppstege (nicht grün, gerade)
0,15mm 0,15mm
Schmalste Lötstoppstege (rund) 0,075mm 0,05mm
Kleinste Größe umlaufend zu Kupferpad 0,075mm <0mm
Schmalste Schriftdicke 0,25mm 0,20mm
Bestückungsdruck - starre LeiterplattenOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Schmalste Strichstärke 0,20mm 0,15mm
Kleinster Schriftabstand 0,20mm 0,15mm
Freistellung zu Kupferpads 0,20mm 0,15mm
Karbondruck - starre LeiterplattenOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Kleinster Pad-Abstand nicht möglich 0,50mm
Toleranzen, Werte, Kennzeichnungen & NormenOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Max. Abweichung des Bohrungsmittelpunktes zum zeichnerischen Bezugspunkt: 0,07mm 0,05mm
Maximaler Versatz Lötstopplack / Leiterbild: 0,12mm 0,075mm
Lochdurchmesser DK (bis 3mm) +/-0,10mm +/-0,05mm
Lochdurchmesser DK (>3mm <5,5mm) +/-0,12mm +/-0,10mm
Lochdurchmesser NDK (bis 5,5mm) +/-0,12mm +/-0,075mm
Lochdurchmesser DK & NDK (größer 5,5mm - werden gefräst) +/-0,20mm +/-0,125mm
Kontur +/-0,20mm +/-0,125mm
Maximaler Versatz Kontur/Leiterbild +/-0,15mm +/-0,10mm
Ritztiefe +/-0,30mm +/-0,20mm
Z-Achse Tiefe Nicht möglich +/-0,05mm
Ritzlage /Leiterbild +/-0,25mm +/-0,15mm
Ätztoleranz Leiterdicke 18µm nicht möglich +0/-0,02mm
Ätztoleranz Leiterdicke 35µm +0/-0,03mm +0/-0,03mm
Ätztoleranz Leiterdicke 70µm +0/-0,05mm +0/-0,05mm
Ätztoleranz Leiterdicke 105µm +0/-0,07mm +0/-0,07mm
Ätztoleranz Leiterdicke 140µm nicht möglich +0/-0,10mm
Ätztoleranz Leiterdicke 210µm nicht möglich +0/-0,12mm
Ätztoleranz Leiterdicke 280µm nicht möglich +0/-0,12mm
Ätztoleranz Leiterdicke 400µm nicht möglich +0/-0,25mm
Materialdickentoleranz <=1,0mm: +/-15%
>1,0mm: +/-10%
1,55mm: 1,6mm +/-10%
individuell unterschiedlich, bitte anfragen
Kupferschichtdickentoleranz +20% / -15% +/-10%
Schichtdicke Zinn (chemisch Zinn) >= 0,7µm >= 1,0µm
Schichtdicke Zinn (HAL-bleifrei) >= 8- bis 10µm, Kanten >0,5µm >= 8- bis 10µm, Kanten >0,5µm
Schichtdicke Zinn (HAL-verbleit) nicht möglich >= 8- bis 10µm, Kanten >0,5µm
Chemisch Nickel-Gold für Löten (Nickelschicht) 2,5µm bis 5µm 3µm bis 6µm
Chemisch Nickel-Gold für Löten (Goldschicht) 0,05µm bis 0,075 µm 0,07µm bis 0,12 µm
Chemisch Nickel-Palladium-Gold für Golddrahtbonding (Nickelschicht) 4µm bis 8µm 4µm bis 8µm
Chemisch Nickel-Palladium-Gold für Golddrahtbonding (Palladiumschicht) 0,1µm bis 0,3µm 0,1µm bis 0,3µm
Chemisch Nickel-Palladium-Gold für Golddrahtbonding (Goldschicht) 0,02µm bis 0,08µm 0,02µm bis 0,08µm
Chemisch Nickel-Gold für Golddrahtbonding (Nickelschicht) nicht möglich 3µm bis 6µm
Chemisch Nickel-Gold für Golddrahtbonding (Goldschicht) nicht möglich 0,4µm bis 0,6µm
Chemisch Nickel-Gold für Aludrahtbonding (nickelschicht) 2,5µm bis 5µm 3µm bis 6µm
Chemisch Nickel-Gold für Aludrahtbonding (Goldschicht) 0,05µm bis 0,075 µm 0,07µm bis 0,12 µm
Galv. Steckerleistengold - weich, bondbar (Nickelschicht) nicht möglich 4µm bis 8µm
Galv. Steckerleistengold - weich, bondbar (Goldschicht) nicht möglich 0,3µm bis 5µm
Galv. Steckerleistengold - hart (Nickelschicht) 4µm bis 8µm 4µm bis 8µm
Galv. Steckerleistengold - hart (Goldschicht) 1,0µm 0,8µm bis 5µm
Schichtdicke Lötstopplack >15µm >15µm
Kupferhülse Leiterdicke 35µm mindestens 20µm mindestens 20µm
Kupferhülse Leiterdicke 70µm und 105µm mindestens 20µm mindestens 20µm
Kupferhülse Leiterdicke 140 bis 210µm nicht möglich mindestens 25µm
Kupferhülse Leiterdicke 280µm bis 400µm nicht möglich mindestens 30µm
Verwindung max. 1% max. 0,5%
Verwölbung max. 1% max. 0,5%
Anfaswinkel 30°, 45°, 60° 30°, 45°, 60°
Basismaterial RoHS-konform ja, immer ja, immer
Oberflächen RoHS-konform ja, immer Immer, außer wenn explizit "HAL-verbleit" gewählt wurde
IPC-Norm IPC-A-600G - Klasse 2 IPC-A-600G - Klasse 1, 2 oder 3
UL-Zulassung der Leiterplatten (UL-Nummer, Logo, Datecode) UL94V0 möglich UL94V0 möglich
UL-Zulassung des Leiterplattenbasismaterials ja, immer möglich
Einfügen von Datecode (WW/JJ) möglich, bitte in Bemerkung angeben möglich, bitte in Bemerkung angeben
Einfügen von Herstellerkennzeichen (LeitOn) möglich, bitte in Bemerkung angeben möglich, bitte in Bemerkung angeben
DIN EN ISO 9001 Zertifizierung Leiterplattenhersteller ja ja
DIN EN ISO 14001 Zertifizierung Leiterplattenhersteller ja ja
DIN EN ISO 16949 Zertifizierung Leiterplattenhersteller nein möglich