Design Regeln
Kupfer-IMS-Leiterplatten

Design RegelnKupfer-IMS-Leiterplatten

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Technologie - Kupfer-IMS-Leiterplatten - Rev 191105(50,39 KB, PDF)PDF50 KB Download
Basismaterial-Datenblatt(61,21 KB, PDF)PDF61 KB Download
Lagenaufbauten - Kupfer-IMS-Leiterplatten - Rev. 1.0 (31,98 KB, PDF)PDF32 KB Download

Auswahloptionen und Eigenschaften - Kupfer-IMS-LeiterplattenOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Mengen 1 Stück bis 0,4m² Gesamtfläche ab 1 Stück bis Großserie
Lagenanzahl 1-lagig bis 6 Lagen
Materialdicke (1-lagig) 1,0 / 1,6 / 2,0mm 0,8mm bis 4,0mm
Materialdicke (2-lagig) nicht möglich 1,8mm
Materialdicke (4- und 6-lagig) nicht möglich 2,0mm bis 4,0mm
Kupferdicke (1- und 2-lagig) 35µm  35µm, 70µm, 105µm
Kupferdicke (4- bis 6-lagig) nicht möglich 35µm, 70µm, 105µm
Dicke Isolation (Dielektrikum) 100µm 60 bis 200µm
Materialfarbe beiges oder braunes Epoxid / kupferfarbener Kupferträger beiges oder braunes Epoxid / kupferfarbener Kupferträger
Basismaterialart Vollkupfer / Isolation: FR4 Tg 130° C Vollkupfer / Isolation: FR4 Tg 170° C
Dauerbetriebstemperatur Maximum ca. 100° C bis 150° C
Bestückungsdrucklage keiner, Top keiner, Top, Bottom, beidseitig
Lötstopplackfarbe grün, weiß, schwarz, blau und rot grün, weiß, schwarz, blau, rot und transparent (individuelle Farbtöne auf Anfrage mit genauem RAL-Farbtonwert)
Bestückungsdruckfarbe weiß, bzw. schwarz auf weißem Lack schwarz, blau, gelb, rot
Via-Fülldruck (ohne Kupferverschluss) nicht möglich möglich
Elektrische Prüfung inklusive Fingertest oder Adapter
Plugging (mit Kupferverschluss, z.B. für "Via-in-Pad" Technik) nicht möglich möglich
Abziehlack nicht möglich Top, Bottom oder beidseitig
Abfasen nicht möglich möglich
Oberfläche chemisch Gold (ENIG) chemisch Zinn, chemisch Gold (ENIG oder ENEPIG), OSP
Steckergold nicht möglich nicht möglich
Langzeittempern nicht möglich möglich
Maximale Kupfer-Leiterplattengröße 1- und 2-lagige Kupfer-Leiterplatten 270 x 430 mm² 420 x 580 mm²
Maximale Kupfer-Leiterplattengröße Multilayer Kupfer-Leiterplatten nicht möglich 230 x 360 mm²
Minimale Kupfer-Leiterplattenfläche vereinzelt 3cm², kleiner kalkulierbar aber wird im Nutzen gefertigt. >1cm² <3cm² auf Anfrage
Minimale Kupfer-Leiterplattenmaße im Ritznutzen nicht möglich  <5x5mm² auf Anfrage
Minimale Kupfer-Leiterplattenmaße in Fräsnutzen 10x10mm², bzw. 1cm²  <10x10mm² auf Anfrage
Minimale Kupfer-Leiterplattenbreite 5mm  <5mm auf Anfrage
Terminoptionen 1-lagige Kupfer-Leiterplatten 12AT 5AT
Terminoptionen 2-lagige Kupfer-Leiterplatten nicht möglich ab 4AT
Terminoptionen 4- bis 6-lagige Kupfer-Leiterplatten nicht möglich ab 5AT
Fräsen immer immer
Ritzen nicht möglich möglich
Sprungritzen nicht möglich möglich
Stanzen nicht möglich nicht möglich
Senkbohrungen nicht möglich möglich
Z-Achse Fräsen / Senkfräsen nicht möglich möglich
Kupfer-IMS-Sonderaufbauten nicht möglich möglich
Nutzenfertigung - Kupfer-IMS-LeiterplattenOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Ritznutzen nicht möglich möglich
Ritz-Fräsnutzen nicht möglich möglich
Multinutzen (mehr als 1 Layout je Nutzen) möglich möglich
Nutzensetzung (durch LeitOn gewählt) möglich möglich
Nutzensetzung (nach Zeichnung) möglich möglich
DK-Bohrungen (durchkontaktiert) - Kupfer-IMS-LeiterplattenOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Kleinste Bohrung 35µm (Enddurchmesser) DKs nicht möglich (nur 1-lagig) 0,10mm
Kleinste Bohrung 70µm (Enddurchmesser) DKs nicht möglich (nur 1-lagig) 0,30mm
Kleinste Bohrung 105µm (Enddurchmesser) DKs nicht möglich (nur 1-lagig) 0,30mm
Kleinster Restring 35µm DKs nicht möglich (nur 1-lagig) 0,20mm
Kleinster Restring 70µm DKs nicht möglich (nur 1-lagig) 0,20mm
Kleinster Restring 105µm DKs nicht möglich (nur 1-lagig) 0,20mm
Erlaubte Bohrgrößen DKs nicht möglich (nur 1-lagig) 0,30mm bis 2,2mm in 0,05mm Schritten
Bohrungen >5,5mm DKs nicht möglich (nur 1-lagig) werden gefräst
Minimaler Lochabstand 1-lagige Kupfer-Leiterplatten (Außenkante zu Außenkante) DKs nicht möglich (nur 1-lagig) 0,40mm
Minimaler Lochabstand 2-lagige Kupfer-Leiterplatten (Außenkante zu Außenkante) DKs nicht möglich (nur 1-lagig) 0,80mm
Ineinanderlaufende Bohrungen DKs nicht möglich (nur 1-lagig) nicht möglich, werden gefräst
Halboffene Durchkontaktierungen an Konturkante DKs nicht möglich (nur 1-lagig) nicht möglich
NDK-Bohrungen (nicht durchkontaktiert) - Kupfer-LeiterplattenOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Kleinste Bohrung (Enddurchmesser) 1,0mm 0,30mm
Erlaubte Bohrgrößen 1,0mm bis 5,5mm in 0,05mm Schritten 0,30mm bis 5,5mm in 0,05mm Schritten
Kupferfreistellung/Abstand zu Kupfer 0,20mm 0,20mm
Bohrungen >5,5mm werden gefräst werden gefräst
Minimaler Lochabstand zur Außenkontur 0,50mm 0,50mm
Minimaler Lochabstand 1-lagige Kupfer-Leiterplatten (Außenkante zu Außenkante) 0,40mm 0,40mm
Minimaler Lochabstand 2-lagige Kupfer-Leiterplatten (Außenkante zu Außenkante) nicht möglich 0,70mm
Ineinanderlaufende Bohrungen nicht möglich, werden gefräst nicht möglich, werden gefräst
NDK-Bohrungen in Kupferflächen nicht möglich (werden min. 0,2mm freigestellt) bei expliziter Mitteilung
Sacklöcher - Kupfer-Multilayer LeiterplattenOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Kleinster Sacklochdurchmesser (Enddurchmesser) nicht möglich 0,30mm
Kleinstes Aspekt-Ratio nicht möglich 1:1
kleinster Restring nicht möglich 0,10mm
Vergrabene Bohrungen - Kupfer-Multilayer LeiterplattenOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Kleinster Enddurchmesser nicht möglich möglich
Fräsungen (nicht durchkontaktiert) - Kupfer-LeiterplattenOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Innenfräsungen möglich möglich
Kleinste Innenfräsung 2,0mm 2,0mm
Verfügbare Fräsdurchmesser 2,0mm 2,0mm
Kleinster Radius (Innenkanten) 1,0mm 1,0mm
Fräsungen (durchkontaktiert) - Kupfer-LeiterplattenOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Innenfräsungen nicht möglich möglich
Kleinste DK-Innenfräsung nicht möglich 2,0mm
Kantenmetallisierung (außen) nicht möglich nicht möglich
Sonderformen gefräst und durchkontaktiert (innen) nicht möglich möglich
Verfügbare Fräsdurchmesser (Enddurchmesser) nicht möglich 2,0mm
Kleinster Radius (Innenkanten End) DK nicht möglich 1,0mm
Kleinster Restring nicht möglich 0,20mm
Kupferlagen (außen) - Kupfer-LeiterplattenOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Kleinste Leiterbahn 35µm 0,15mm 0,10mm
Kleinste Leiterbahn 70µm nicht möglich 0,15mm
Kleinste Leiterbahn 105µm nicht möglich 0,40mm
Kleinster Leiterbahnabstand 35µm 0,15mm 0,10mm
Kleinster Leiterbahnabstand 70µm nicht möglich 0,15mm
Kleinster Leiterbahnabstand 105µm nicht möglich 0,40mm
Keinste Bohrpadgröße Bohrdurchmesser +0,30mm Bohrdurchmesser +0,20mm
Kleinste Kupferfreistellung zu Innenfräsungen 0,30mm 0,25mm 
Kleinste Kupferfreistellung zu Konturkante (gefräst) 0,30mm 0,25mm 
Kleinste Kupferfreistellung zu Konturkante (geritzt) nicht möglich 0,50mm
Kupferlagen (innen) - Kupfer-Multilayer LeiterplattenOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Kleinste Leiterbahn 35µm nicht möglich 0,10mm
Kleinste Leiterbahn 70µm nicht möglich 0,15mm
Kleinste Leiterbahn 105µm nicht möglich nicht möglich
Kleinster Leiterbahnabstand 35µm nicht möglich 0,10mm
Kleinster Leiterbahnabstand 70µm nicht möglich 0,20mm
Kleinster Leiterbahnabstand 105µm nicht möglich nicht möglich
Keinste Bohrpadgröße nicht möglich 0,60mm
Kleinste Kupferfreistellung zu Konturkante nicht möglich 0,30mm
Kleinste Kupferfreistellung zu Innenfräsungen nicht möglich 0,30mm
Kleinste Kupferfreistellung zu Bohrungen nicht möglich 0,30mm
Lötstoppmaske - Kupfer-LeiterplattenOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Schmalste Lötstoppstege (gerade, grüner Lack) 0,12mm 0,10mm
Schmalste Lötstoppstege (gerade, weißer Lack)  0,15mm 0,15mm
Schmalste Lötstoppstege (rund) 0,075mm 0,05mm
Kleinste Größe umlaufend zu Kupferpad 0,075mm <0mm
Schmalste Schriftdicke 0,25mm 0,20mm
Bestückungsdruck - Kupfer-LeiterplattenOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Schmalste Strichstärke 0,20mm 0,15mm
Kleinster Schriftabstand 0,20mm 0,15mm
Freistellung zu Kupferpads 0,20mm 0,15mm
Karbondruck - Kupfer-LeiterplattenOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Kleinster Pad-Abstand nicht möglich 0,30mm
Toleranzen, Werte, Kennzeichnungen & Normen - Kupfer-LeiterplattenOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Max. Abweichung des Bohrungsmittelpunktes zum zeichnerischen Bezugspunkt: 0,10mm 0,05mm
Maximaler Versatz Lötstopplack / Leiterbild: 0,15mm 0,075mm
Lochdurchmesser DK (<=0,50mm) nicht möglich -0/+0,10mm
Lochdurchmesser DK (0,55 bis 3mm) nicht möglich -0/+0,10mm
Lochdurchmesser DK (größer 3mm) nicht möglich -0/+0,10mm
Lochdurchmesser NDK (bis 6mm) -0,05/+0,20mm -0/+0,10mm
Lochdurchmesser DK (größer 6mm) -0,05/+0,20mm -0/+0,10mm
Kontur +/-0,20mm +/-0,10mm
Maximaler Versatz Kontur/Leiterbild +/-0,20mm +/-0,10mm
Ritztiefe nicht möglich +/-0,20mm
Z-Achse Tiefe Nicht möglich +/-0,20mm
Ritzlage /Leiterbild nicht möglich +/-0,15mm
Ätztoleranz Leiterdicke 35µm +0/-0,03mm +0/-0,03mm
Ätztoleranz Leiterdicke 70µm nicht möglich +0/-0,05mm
Ätztoleranz Leiterdicke 105µm nicht möglich +0/-0,08mm
Materialdickentoleranz +/-10% individuell unterschiedlich, bitte anfragen
Kupferschichtdickentoleranz +20% / -15% +/-10%
Schichtdicke Zinn (chemisch Zinn) >1µm >1µm
Schichtdicke Zinn (HAL-bleifrei) nicht möglich nicht möglich
Schichtdicke Zinn (HAL-verbleit) nicht möglich nicht möglich
Chemisch Nickel-Gold für Golddrahtbonding (Nickelschicht), ENEPIG nicht möglich 3µm bis 6µm
Chemisch Nickel-Gold für Golddrahtbonding (Goldschicht), ENEPIG nicht möglich 0,025µm bis 0,05 µm
Chemisch Nickel-Gold für Aludrahtbonding (Nickelschicht), ENIG 3µm bis 6µm 3µm bis 6µm
Chemisch Nickel-Gold für Aludrahtbonding (Goldschicht), ENIG 0,05µm bis 0,12 µm 0,05µm bis 0,12 µm
Galv. Steckerleistengold - weich, bondbar (Nickelschicht) nicht möglich nicht möglich
Galv. Steckerleistengold - weich, bondbar (Goldschicht) nicht möglich nicht möglich
Galv. Steckerleistengold - hart (Nickelschicht) nicht möglich nicht möglich
Galv. Steckerleistengold - hart (Goldschicht) nicht möglich nicht möglich
Schichtdicke Lötstopplack >15µm >15µm
Kupferhülse Leiterdicke 35µm mindestens 18µm mindestens 20µm
Kupferhülse Leiterdicke 70µm nicht möglich mindestens 20µm
Kupferhülse Leiterdicke 105µm  nicht möglich mindestens 20µm
Verwindung max. 1% max. 0,5%
Verwölbung max. 1% max. 0,5%
Anfaswinkel nicht möglich nicht möglich
Basismaterial RoHS-konform ja, immer ja, immer
Oberflächen RoHS-konform ja, immer Immer, außer wenn explizit "HAL-verbleit" gewählt wurde
IPC-Norm IPC-A-600 - Klasse 2, wenn anwendbar IPC-A-600 - Klasse 1, 2 oder 3, wenn anwendbar
UL-Zulassung der Leiterplatten (UL-Nummer, Logo, Datecode) nicht möglich nicht möglich
UL-Zulassung des Leiterplattenbasismaterials möglich möglich
Einfügen von Datecode (WW/JJ) möglich, bitte in Bemerkung angeben möglich, bitte in Bemerkung angeben
Einfügen von Herstellerkennzeichen (LeitOn) möglich, bitte in Bemerkung angeben möglich, bitte in Bemerkung angeben
DIN EN ISO 9001 Zertifizierung Arbeitsvorbereitung, CAM und Auftragsabwicklung über LeitOn GmbH ja ja
DIN EN ISO 9001 Zertifizierung Leiterplattenhersteller nein möglich
DIN EN ISO 14001 Zertifizierung Leiterplattenhersteller nein möglich
DIN EN ISO 16949 Zertifizierung Leiterplattenhersteller nein möglich

Ihr direkter Draht:
+49 (0)30 701 73 49 0
kontakt@leiton.de

Kontaktdaten

LeitOn Leiterplattenproduktion Berlin

Anschrift:
LeitOn GmbH, Gottlieb-Dunkel-Str. 47-48, 12099 Berlin - Deutschland
Tel:
+49 (0)30 701 73 49 0
Fax:
+49 (0)30 701 73 49 19
E-mail:
Internet:
Handelsregister:
HRB 94175 B, Amtsgericht Charlottenburg
Ust-IdNr.:
DE237362409

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