Leiterplatten online kalkulieren & bestellen

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Technologie und Design Rules
für flexible Leiterplatten

Flexible Leiterplatten

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Technologie – Flexible Leiterplatten - Rev 1.6(96,40 KB, PDF)PDF96 KB Download
Lagenaufbauten - Flexible Leiterplatten - Rev 3.0(139,45 KB, PDF)PDF139 KB Download
Hinweise - Flexible Leiterplatten - Überlänge-Design - Rev 1.3(171,65 KB, PDF)PDF172 KB Download
Trocknung flexibler- und starrflexibler Leiterplatten - V1.3(473,82 KB, PDF)PDF474 KB Download

Auswahloptionen und Eigenschaften - Leiterplatten - flexibelOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Mengen 1 Stück bis 1m² Gesamtfläche ab 1 Stück bis Großserien
Lagenanzahl 1 bis 2 Lagen bis 6 Lagen
Materialdicke 0,05mm bis 0,25mm 0,06mm bis 0,30mm
Kupferdicke (Basis) 18µm oder 28~35µm*
*2lagig Standard wird 18µm Basiskupfer auf ca. 28µm aufgebaut.
5µm, 9µm, 12µm, 18µm, 28~35µm*
*2lagig Standard wird 18µm Basiskupfer auf ca. 28µm aufgebaut.
Materialfarbe beige beige
Basismaterialart Polyimid mit Epoxydkleber Kleberloses Polyimid (PI), Polyethylen (PET)
Dauerbetriebstemperatur ca. 120° C bis ca. 200° C (Tg 260), kleberloses Polyimid
Kupferart keine Auswahlmöglichkeit Elektrolyt- (ED) oder Walzkuper (RA)
Bestückungsdrucklage keiner, Top keiner, Top, Bottom, beidseitig
Lötstopplackfarbe gelb oder grün gelb, grün
Abdeckfolie gelbes Polyimid gelbes, schwarzes oder weißes Polyimid
Kombination Lötstopplack & Abdeckfolie möglich möglich
Bestückungsdruckfarbe weiß schwarz, blau, gelb, grün, rot
Via-Fülldruck (ohne Kupferdeckel) möglich mit Abdeckfolie möglich mit Abdeckfolie
Versteifungen für Standard ZIF/LIF Verbindung 0,30mm +/-0,05mm diverse Dicken, FR4 oder Polyimid
3M-Klebefolie möglich möglich
Elektrische Prüfung möglich möglich
Plugging (mit Kupferdeckel, z.B. für "Via-in-Pad" Technik) nicht möglich nicht möglich
Abziehlack nicht möglich möglich
Anfasen nicht möglich möglich (Versteifungen)
Oberfläche chemisch Nickel-Gold chemisch Zinn, chemisch Nickel-Gold, chemisch Silber, OSP
Steckergold nicht möglich möglich
Langzeittempern nicht möglich möglich
Maximale Leiterplattengröße 1 und 2lagig 235x585mm² 235x585mm²
Maximale Leiterplattengröße 4 und 6lagig nicht möglich 220x320mm²
Terminoptionen 1- und 2lagige flexible Leiterplatten 10AT, 15AT, 20AT ab 10AT
Terminoptionen 4- bis 6lagige flexible Leiterplatten nicht möglich ab 15AT
Fräsen nicht möglich nicht möglich
Ritzen nicht möglich möglich, im starren Halterahmen
Sprungritzen nicht möglich nicht möglich
Stanzen (Softtooling) Standard möglich
Stanzen (Hardtooling) nicht möglich möglich
Handschnitt nicht möglich möglich
Handschnitt & Softtooling Kombination nicht möglich möglich
Senkbohrungen nicht möglich nicht möglich
Multilayersonderaufbauten nicht möglich möglich
Nutzenfertigung - Leiterplatten - flexibelOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Ritznutzen nicht möglich möglich
Ritz-Stanznutzen nicht möglich möglich
Multinutzen (mehr als 1 Layout je Nutzen) nicht möglich möglich
Nutzensetzung (durch LeitOn gewählt) möglich möglich
Nutzensetzung (nach Zeichnung) möglich möglich
DK-Bohrungen (durchkontaktiert) - Leiterplatten - flexibelOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Kleinste Bohrung 5µm bis 18µm (Enddurchmesser) nicht möglich 0,15mm
Kleinste Bohrung 28~35µm (Enddurchmesser) 0,25mm 0,15mm
Kleinste Bohrung 70µm (Enddurchmesser) nicht möglich 0,20mm
Kleinster Restring 5µm bis 18µm nicht möglich 0,10mm
Kleinster Restring 28~35µm 0,15mm 0,10mm
Kleinster Restring 70µm nicht möglich 0,15mm
Erlaubte Bohrgrößen bis 5,5mm in 0,05mm Schritten bis 5,5mm in 0,05mm Schritten
Bohrungen >5,5mm werden gestanzt werden gestanzt
Minimaler Lochabstand 0,2mm bis 2,0mm Lochdurchmesser (Außenkante zu Außenkante) 0,50mm 0,40mm
Minimaler Lochabstand 2,05mm bis 5,5mm Lochdurchmesser (Außenkante zu Außenkante) 0,60mm 0,50mm
Ineinanderlaufende Bohrungen nicht möglich durch Stanzungen ersetzt
Halboffene Durchkontaktierungen an Konturkante nicht möglich möglich
NDK-Bohrungen (nicht durchkonatktiert) - Leiterplatten - flexibelOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Kleinste Bohrung (Enddurchmesser) 0,40mm 0,30mm
Erlaubte Bohrgrößen 0,40mm bis 5,5mm in 0,05mm Schritten 0,30mm bis 5,5mm in 0,05mm Schritten
Kupferfreistellung/Abstand zu Kupfer 0,25mm 0,20mm
Bohrungen >5,5mm werden gestanzt werden gestanzt
Minimaler Lochabstand zur Außenkontur 0,60mm 0,50mm
Minimaler Lochabstand 0,2mm bis 2,0mm Lochdurchmesser (Außenkante zu Außenkante) 0,50mm 0,40mm
Minimaler Lochabstand 2,05mm bis 5,5mm Lochdurchmesser (Außenkante zu Außenkante) 0,60mm 0,50mm
Ineinanderlaufende Bohrungen nicht möglich durch Stanzungen ersetzt
NDK-Bohrungen in Kupferflächen nicht möglich (werden min. 0,2mm freigestellt) bei expliziter Mitteilung
Sacklöcher - Leiterplatten - flexibelOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Kleinster Sacklochdurchmesser (Enddurchmesser) nicht möglich 0,20mm
Kleinstes Aspekt-Ratio nicht möglich 1
kleinster Restring nicht möglich 0,15mm
Vergrabene Bohrungen - Leiterplatten - flexibelOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Kleinster Enddurchmesser nicht möglich 0,20mm
Schlitze (nicht durchkontaktiert) - Leiterplatten - flexibelOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Innenschlitze NDK werden gestanzt oder per Hand geschnitten Hardtool gestanzt
Kleinster Innenschlitze NDK Ab 1,0mm aufwärts, gestanzt oder per Hand geschnitten Ab 0,5mm aufwärts, Hardtool gestanzt
Kleinster Radius (Innenkanten) NDK rechter Winkel spitzter Winkel
Schlitze (durchkontaktiert) - Leiterplatten - flexibelOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Innenschlitze DK nicht möglich möglich
Kleinster Innenschlitz DK nicht möglich Ab 0,5mm Hardtool gestanzt
Kantenmetallisierung (außen) nicht möglich möglich
Sonderformen gestanzt und durckontaktiert (innen) nicht möglich möglich
Kleinster Radius (Innenkanten End) DK nicht möglich rechter Winkel
Kleinster Restring nicht möglich 0,15mm
Kupferlagen (außen) - Leiterplatten - flexibelOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Kleinste Leiterbahn 5µm nicht möglich 0,03mm
Kleinste Leiterbahn 9µm nicht möglich 0,06mm
Kleinste Leiterbahn 18µm nicht möglich 0,09mm
Kleinste Leiterbahn 28~35µm 0,10mm oder 0,15mm 0,10mm
Kleinste Leiterbahn 70µm nicht möglich 0,20mm
Kleinster Leiterbahnabstand 18µm nicht möglich 0,09mm
Kleinster Leiterbahnabstand 28~35µm 0,10mm oder 0,15mm 0,10mm
Kleinster Leiterbahnabstand 70µm nicht möglich 0,20mm
Kleinste Bohrpadgröße 0,55mm 0,40mm
Kleinste Kupferfreistellung zu Innenschlitzen 0,25mm 0,20mm oder 0,0mm (metallisiert)
Kleinste Kupferfreistellung zu Konturkante (gestanzt) 0,25mm 0,20mm oder 0,0mm (metallisiert)
Kleinste Kupferfreistellung zu Konturkante (geritzt) nicht möglich 0,50mm
Kupferlagen (innen) - Multilayer - flexibelOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Kleinste Leiterbahn 5 bis 9µm nicht möglich 0,04mm
Kleinste Leiterbahn 18µm nicht möglich 0,9mm
Kleinste Leiterbahn 28~35µm nicht möglich 0,10mm
Kleinste Leiterbahn 70µm nicht möglich 0,20mm
Kleinster Leiterbahnabstand 5 bi 9µm nicht möglich 0,04mm
Kleinster Leiterbahnabstand 18µm nicht möglich 0,09mm
Kleinster Leiterbahnabstand 28~35µm nicht möglich 0,10mm
Kleinster Leiterbahnabstand 70µm nicht möglich 0,20mm
Keinste Bohrpadgröße nicht möglich 0,40mm
Kleinste Kupferfreistellung zu Konturkante nicht möglich 0,30mm
Kleinste Kupferfreistellung zu Innenschlitz nicht möglich 0,35mm
kleinste Kupferfreistellung zu Bohrungen nicht möglich 0,30mm
Lötstoppmaske - Leiterplatten - flexibelOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Schmalste Lötstoppstege (gerade) 0,10mm 0,08mm
Schmalste Lötstoppstege (rund) 0,05mm 0,05mm
Kleinste Größe umlaufend zu Kupferpad 0,05mm <0mm
Schmalste Schriftdicke 0,25mm 0,25mm
Abdeckfolie (gestanzt / gebohrt / gelasert) - Leiterplatten - flexibelOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Kleinstes rechteckiges Pad (Freistellung) 5x5mm 2x2mm
Schmalste Folienstege (eckig) 5,0mm 2,0mm
Schmalste Folienstege (rund) 3,0mm 1,0mm
Kleinste Größe umlaufend zu Kupferpad 0,2mm <0mm
Schmalste Schriftdicke nicht möglich nicht möglich
Bestückungsdruck - Leiterplatten - flexibelOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Schmalste Strichstärke 0,20mm 0,15mm
Kleinster Schriftabstand 0,20mm 0,15mm
Freistellung zu Kupferpads 0,20mm 0,15mm
Karbondruck - Leiterplatten - flexibelOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Kleinster Pad-Abstand nicht möglich 0,50mm
Toleranzen, Werte, Kennzeichnungen & Normen - Leiterplatten - flexibelOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Max. Abweichung des Bohrungsmittelpunktes zum zeichnerischen Bezugspunkt: 0,10mm 0,075mm
Maximaler Versatz Lötstopp (Lack oder Folie) / Leiterbild: 0,20mm 0,10mm
Lochdurchmesser DK (bis 3mm) -0,05/+0,10mm -0/+0,10mm
Lochdurchmesser DK (größer 3mm) -0,05/+0,10mm -0/+0,10mm
Lochdurchmesser NDK (bis 6mm) -0,05/+0,10mm -0/+0,10mm
Lochdurchmesser DK (größer 6mm) -0,05/+0,10mm -0/+0,10mm
Kontur +/-0,30mm +/-0,10mm
Maximaler Versatz Kontur/Leiterbild +/-0,30mm +/-0,10mm
Ritztiefe nicht möglich +/-0,20mm
Maximaler Versatz Ritzlage/Leiterbild nicht möglich +/-0,20mm
Ätztoleranz Leiterdicke 5µm nicht möglich +0/-0,01mm
Ätztoleranz Leiterdicke 9µm nicht möglich +0/-0,01mm
Ätztoleranz Leiterdicke 18µm nicht möglich +0/-0,02mm
Ätztoleranz Leiterdicke 28~35µm +0/-0,03mm +0/-0,03mm
Ätztoleranz Leiterdicke 70µm nicht möglich +0/-0,04mm
Materialdickentoleranz +/-15% individuell unterschiedlich, bitte anfragen
Kupferschichtdickentoleranz +/-15% +/-10%
Schichtdicke Zinn (chemisch Zinn) >= 0,5µm >= 1,0µm
Schichtdicke Zinn (HAL-bleifrei) nicht möglich nicht möglich
Chemisch Nickel-Gold für Löten (Nickelschicht) 2,5µm bis 5µm 2,5µm bis 5µm
Chemisch Nickel-Gold für Löten (Goldschicht) 0,025µm bis 0,075µm 0,05µm bis 0,075µm
Chemisch Nickel-Gold für Golddrahtbonding (Nickelschicht) nicht möglich nicht möglich
Chemisch Nickel-Gold für Golddrahtbonding (Goldschicht) nicht möglich nicht möglich
Chemisch Nickel-Gold für Aludrahtbonding (Nickelschicht) 2,5µm bis 5µm 2,5µm bis 5µm
Chemisch Nickel-Gold für Aludrahtbonding (Goldschicht) 0,025µm bis 0,075µm 0,05µm bis 0,075µm
Galv. Steckerleistengold - weich, bondbar (Nickelschicht) nicht möglich 4µm bis 8µm
Galv. Steckerleistengold - weich, bondbar (Goldschicht) nicht möglich 0,2µm bis 0,3µm
Galv. Steckerleistengold - hart, nicht bondbar (Nickelschicht) nicht möglich 4µm bis 8µm
Galv. Steckerleistengold - hart, nicht bondbar (Goldschicht) nicht möglich 0,8µm bis 1µm
Schichtdicke Lötstopplack ca. 10µm >15µm
Schichtdicke Abdeckfolie 25,4µm ab 12,5µm
Schichtdicke Kleber Polyimid-Basisfolie zu Kupfer (Epoxydharz) 25,4µm ab 12,5µm
Schichtdicke Kleber Polyimid-Abdeckfolie zu Kupfer (Epoxydharz) 25,4µm ab 12,5µm
Kupferhülse Leiterdicke 5µm bis 18µm mindestens 6µm mindestens 6µm
Kupferhülse Leiterdicke 28~35µm mindestens 10µm mindestens 10µm
Kupferhülse Leiterdicke 70µm mindestens 12µm mindestens 12µm
Steckertoleranz mit Versteifung (Gesamtbreite) +/-0,15mm +/-0,075mm
Steckertoleranz mit Versteifung (Kontur zu Pad) +/-0,15mm +/-0,075mm
Anfaswinkel nicht möglich nicht möglich
Basismaterial RoHS-konform ja, immer ja, immer
Oberflächen RoHS-konform ja, immer ja, immer
IPC-Norm teilweise IPC-6013 - Klasse 1, 2 oder 3
UL-Zulassung der Leiterplatten (UL-Nummer, Logo, Datecode) nicht möglich möglich
UL-Zulassung des Leiterplattenbasismaterials teilweise möglich
Einfügen von Datecode (WW/JJ) möglich, bitte in Bemerkung angeben möglich, bitte in Bemerkung angeben
Einfügen von Herstellerkennzeichen (LeitOn) möglich, bitte in Bemerkung angeben möglich, bitte in Bemerkung angeben
DIN EN ISO 9001 Zertifizierung Arbeitsvorbereitung, CAM und Auftragsabwicklung über LeitOn GmbH ja ja
DIN EN ISO 9001 Zertifizierung Leiterplattenhersteller ja ja
DIN EN ISO 14001 Zertifizierung Leiterplattenhersteller nein möglich
DIN EN ISO 16949 Zertifizierung Leiterplattenhersteller nein möglich