Edelstahl-Multilayer-Leiterplatten

Für eine optimale Abschirmung von Spulen in einer Leiterplatte wurde Edelstahl mit in einen 9-Lagen-Hybrid-Multilayer verpresst. Hier kam es zudem auch auf eine sehr genaue Aufbaudicke an, da die Abstände der Edelstahlschirmung im Multilayer zum Edelstahlgehäuse exakt abgestimmt sein mussten.

Das Verpressen von Sondermaterialien in Leiterplatten, sogenannte Hybride, nimmt immer innovativere Züge an. Neben den konventionellen Zusatzmaterialien Kupfer, Keramik und Aluminium kam mit Edelstahl eine vollkommen neue Herausforderung hinzu. Im Unterschied zu den anderen genannten Materialien lässt sich Edelstahl nur äußerst schwer anrauen und Bohren. Dadurch entstehen – falsch verarbeitet - im späteren Haftverbund Delaminationsrisiken.

Durch die Kombination aus mechanischen und chemischen Verfahren der Anrauung wurden die Haftungsschwächen des Edelstahls nahezu vollständig eliminiert und verfahrenssicher im Aufbau mit Spezial-Prepregs verpresst. Das Resultat sind zuverlässige Leiterplatten, die sich im Reflow-Verfahren löten lassen und unter normalen Klimabedingungen ausfallsicher arbeiten. Eine zusätzliche Herausforderung lag in der extrem genauen Positionierungsanforderung der einzelnen Lagen. Insgesamt wurde der Multilayer mit einer Dickenabweichung von unter 3% gefertigt. Standardabweichungen liegen oft bei ±10%.

Nicht nur für das Verpressen von Aluminium, Kupfer und Edelstahl in Multilayern stehen wir Ihnen gerne zur Seite. Es gibt eine Vielzahl an Materialien, die noch nie in einem Multilayer verpresst wurden. Fordern Sie uns heraus!