Semi-Additivverfahren | Leiterplatten-Lexikon

Leiterplatten-Lexikon mit Erklärungen zu allen Begriffen

Begriff

Semi-Additivverfahren

Beschreibung

Das Semi-Additivverfahren ist das allgemein gebräuchlichste Verfahren bei der Leiterplattenherstellung. Hier wird auf eine bestehende dünne Kupferschicht nur dort noch weiteres Kupfer aufgebracht, wo es benötigt wird, also auf den Leiterbahnen und in den Löchern. Dadurch braucht man beim späteren Entfernen des nicht benötigten Kupfers nicht so stark ätzen.

Zurück zur Übersicht

Klimaneutraler Betrieb
seit dem Jahr 2021

CO₂-neutral durch Kompensation
Leiterplatten - außen grün, innen auch

Mitglied im Fachverband Elektronik-Design

Expertise durch aktiven Austausch
Expertise durch Schulung und Weiterbildung

ISO-Geprüft vom renommiertesten Auditor Deutschlands

ISO 9001:2015 Qualitätsmanagement
ISO 14001:2015 Umweltmanagement

UL-Zulassungen für diverse Leiterplattentypen

UL für starre FR4-Leiterplatten
UL für flexible Leiterplatten
UL für ALU IMS Leiterplatten