Paketierung | Leiterplatten-Lexikon

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Begriff

Paketierung

Beschreibung

Vor dem Bohren werden die Fertigungszuschnitte je nach kleinstem Bohrerdurchmesser und Basismaterialstärke zu mehr oder weniger dicken Paketen aus Bohrunterlage, Basismaterialzuschnitten und Bohrdecklage paketiert. Die Verbindung wird mittels 2 Stiften hergestellt. Siehe verstiften

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