Leiterplatten-Lexikon
Lexikon mit Erklärungen, Begriffen und Abkürzungen zu Leiterplatten

HAL (Hot Air Leveling) | Leiterplatten-Lexikon

Leiterplatten-Lexikon mit Erklärungen zu allen Begriffen

Begriff

HAL (Hot Air Leveling)

Beschreibung

HAL steht für Hot Air Leveling, (deutsch: Heißluftverzinnung). HAL bezeichnet in der Leiterplattenindustrie sowohl den Prozess, als auch die Oberfläche. Beim HAL-Prozess werden die Platinen in eine Führung oder Klammer eingespannt und senkrecht vollständig in ein heißes Zinnbad eingetaucht. Die meisten HAL-Maschinen verwenden wegen der RoHS-Verordnung heute bleifreies Zinn. Einige Anwendungen/Branchen verwenden jedoch weiterhin verbleites Zinn. Nach wenigen Sekunden wird die Platine herausgezogen und mit heißer Druckluft abgeblasen, um überflüssige Zinnabscheidungen zu entfernen. Dieser Vorgang gibt dem Prozess seinen Namen. Vorteile des HAL liegen vor allem in der hohen Geschwindigkeit des Auftragens. Nachteile entstehen durch die sehr hohe thermische Belastung des Basismaterials, sowie allgemein bei sehr geringen Pad-Abständen, da Zinnbrücken entstehen können. Wird die Oberfläche HAL gewünscht, ist ein Lötstopplack daher generell empfehlenswert. Vereinzelt werden auch horizontale HAL Anlagen verwendet, die aber technisch anspruchsvoll sind.

© 2024 LeitOn GmbH

Zurück zur Übersicht

Klimaneutraler Betrieb
seit dem Jahr 2021
  • CO2-neutral durch Kompensation
  • Leiterplatten - außen grün, innen auch
Mitglied im Fachverband Elektronik-Design
  • Expertise durch aktiven Austausch
  • Expertise durch Schulung und Weiterbildung
ISO-Geprüft vom renommiertesten Auditor Deutschlands
  • ISO 9001:2015 Qualitätsmanagement
  • ISO 14001:2015 Umweltmanagement
UL-Zulassungen für diverse Leiterplattentypen
  • UL für starre FR4-Leiterplatten
  • UL für flexible Leiterplatten
  • UL für ALU IMS Leiterplatten