Fülldruck | Leiterplatten-Lexikon
Leiterplatten-Lexikon mit Erklärungen zu allen Begriffen
Begriff
Fülldruck
Beschreibung
Fülldruck wird verwendet, um bei vergrabenen Löchern in Multilayern diese vor dem Verpressen zu verschließen. Werden diese vergrabenen Löcher nicht mit Fülldruck verschlossen, so können Unebenheiten entstehen, welche beim Belichtungsprozess zu Problemen führen können. Eine weitere Anwendung von Fülldrucken ist das Füllen von Vias, um eine Vakuumfixierung auf der Bestückungsmaschine zu erleichtern. Durch das Füllen der kleinen Vias (daher Via-Fülldruck genannt) kann das Ansaugen der Leiterplatte verstärkt werden. Abschließend gibt es für Dickkupferplatinen einen Fülldruck, der die teilweise sehr tiefen Gräben zwischen den Kupferstrukturen füllt. Ohne diesen Fülldruck ist eine gleichmäßige Lötstoppabdeckung bei Dickkupferleiterplatten nahezu unmöglich.
© 2024 LeitOn GmbH
Klimaneutraler Betrieb
seit dem Jahr 2021
seit dem Jahr 2021
- CO2-neutral durch Kompensation
- Leiterplatten - außen grün, innen auch
Mitglied im Fachverband Elektronik-Design
- Expertise durch aktiven Austausch
- Expertise durch Schulung und Weiterbildung
ISO-Geprüft vom renommiertesten Auditor Deutschlands
- ISO 9001:2015 Qualitätsmanagement
- ISO 14001:2015 Umweltmanagement
UL-Zulassungen für diverse Leiterplattentypen
- UL für starre FR4-Leiterplatten
- UL für flexible Leiterplatten
- UL für ALU IMS Leiterplatten